聚苯硫醚

简短说明：

• 身体的：
• 密度： 1.67
• 堆积密度：
• 模具收缩率（机器方向）： 0.15
• 模具收缩率（横向）： 0.40
• 模具收缩率：
• 熔体流动速率（337℃。6.7Kg）：
• 熔融粘度（380℃.77HZ）：
• 粒径（D50）：
• 吸水率（23°C-饱和）： 0.02
• 吸水率（24小时@23°C）：
• 可燃性（1.6毫米）：
• 机械的 ：
• 断裂拉伸应力（5 毫米/分钟）： 190
• 断裂拉伸模量（1 毫米/分钟）： 14
• 断裂伸长率（23℃）： 2.0
• 断裂弯曲模量（23℃）： 13.5
• 断裂弯曲强度： 270
• 简支梁冲击强度@23℃（V-缺口）： 15
• 简支梁冲击强度@-30℃（V-缺口）： 15
• 无缺口简支梁冲击强度@23℃： 55
• 静态/动态摩擦系数： /
• 热的 ：
• 熔化温度（10°C/分钟）： 280
• 熔点：
• 热变形温度高负载（1.8 MPa）： 265
• 系数。线性他们。扩展（并行）：
• 系数。线性他们。扩展（正常）：
• 可燃性（0.3毫米）： V-0
• 可燃性（3.0 毫米）： V-0
• 玻璃化转变温度（Tg）：
• 熔体流动速率（380℃，5kg）：
• 沿流动方向的热膨胀系数（T
• 沿流动方向的热膨胀系数 (T>Tg)：
• 流向热膨胀系数（T
• 流动方向的热膨胀系数 (T>Tg)：
• 热膨胀系数（T
• 热膨胀系数（T>Tg）：
• 导热系数（23℃）：
• 电气特性：
• 介电强度（60*60*1mm3）：
• 相对介电常数（100Hz&1MHz）：
• 损耗因数（100Hz&1MHz）：
• 介电强度： 25
• 相对介电常数（4 GHz）： 4
• 耗散因数 (4 GHz)： 0.004
• 体积电阻率： 10^15
• 表面电阻率： 10^15
• 计算机视觉指数： ＞150
• 典型加工条件：
• 干燥温度/ 时间： 150℃&3h
• 注射压力： 30~100
• 注射速度：
• 注塑熔体温度： 290~330
• 注塑模具温度： 120~160
• 温度设置：
• 料斗温度：
• 门：
• 过程温度：