몰래 엿보다

간단한 설명:

• 물리적:
• 밀도: 1.44
• 벌크 밀도:
• 성형 수축(기계 방향): 0.30
• 성형 수축(가로 방향): 0.90
• 금형 수축:
• 용융 유속(337℃. 6.7Kg):
• 용융 점도(380℃.77HZ):
• 입자 크기(D50):
• 수분 흡수(23°C-토): 0.40
• 수분 흡수(24시간 @23°C):
• 가연성(1.6mm): V-0
• 기계적 :
• 파단 시 인장 응력(5mm/분): 165
• 파단 인장 계수(1mm/분):
• 파단 신율(23℃): 2.8
• 파단 시 굴곡 탄성률(23℃): 8.5
• 휴식 시 굴곡 강도: 260
• 샤르피 충격 강도 @23℃ (V-노치): 6.5
• 샤르피 충격 강도 @-30℃ (V-노치): /
• 노치 없는 샤르피 충격 강도 @23℃: /
• 마찰 계수, 정적/동적:
• 열 :
• 용융 온도(10°C/분): 343
• 녹는점:
• 열변형 온도 고하중(1.8MPa): 325
• 계수. 선형적인 것. 확장(병렬): /
• 계수. 선형적인 것. 확장(일반): /
• 가연성(0.3mm): /
• 가연성(3.0mm): /
• 유리 전이(Tg): 150
• 용융 유속(380℃, 5kg): 35
• 흐름에 따른 열팽창 계수(T 25
• 흐름에 따른 열팽창 계수(T>Tg): 45
• 흐름 전반에 걸친 열팽창 계수(T 25
• 흐름 전반에 걸친 열팽창 계수(T>Tg): 110
• 열팽창 계수(T
• 열팽창 계수(T>Tg):
• 열전도율(23℃): 0.3
• 전기적 특성:
• 유전 강도(60*60*1mm³): 23
• 상대 유전율(100Hz&1MHz): 3.2
• 소산 인자(100Hz&1MHz): 0.004
• 유전체 강도: /
• 상대 유전율(4GHz): /
• 소산계수(4GHz): /
• 체적 저항률: 10^16
• 표면 저항력: 10^16
• CTI: 150
• 일반적인 처리 조건:
• 건조온도 / 시간: 150℃&3h 또는 120℃&5h(잔류 수분 <0.02%)
• 주입 압력: /
• 주입 속도:
• 사출 성형 용융 온도: 170℃~200℃
• 사출 성형 금형 온도: /
• 온도 설정: 365/370/375/385/385℃(노즐)
• 호퍼 온도: 100℃ 이하
• 문: >2mm 또는 0.5×부품 두께
• 공정 온도: