ピーク

簡単な説明:

• 物理的な：
• 密度： 1.30
• かさ密度: /
• 成形収縮率 (機械方向): 1.00
• 成形収縮率 (横方向): 1.20
• 金型収縮:
• メルトフローレート(337℃、6.7Kg):
• 溶融粘度(380℃.77HZ): /
• 粒径(D50): /
• 吸水率(23°C-sat): 0.07
• 吸水量 (24 時間 @23°C):
• 可燃性(1.6mm): /
• 機械的:
• 破断時引張応力 (5 mm/分): 98
• 破断時引張弾性率 (1 mm/min):
• 破断伸び(23℃): 25
• 破断時曲げ弾性率(23℃): 3.9
• 破断時の曲げ強さ: 165
• シャルピー衝撃強さ @23℃ (V-ノッチ付き): 7.0
• シャルピー衝撃強さ @-30℃ (V-ノッチ付き): /
• ノッチなしシャルピー衝撃強さ @23℃: /
• 摩擦係数、静的/動的:
• 熱:
• 融解温度(10℃/分): 343
• 融点: /
• 熱たわみ温度高負荷（1.8MPa）： 152
• 係数。線形それらの。拡張（並列）： /
• 係数。線形それらの。拡張（通常）： /
• 可燃性 (0.3 mm): /
• 可燃性 (3.0 mm): /
• ガラス転移 (Tg): 150
• メルトフローレート(380℃、5kg): 25
• 流れに沿った熱膨張係数 (T /
• 流れに沿った熱膨張係数 (T>Tg): /
• 流れ全体の熱膨張係数 (T /
• 流れ全体の熱膨張係数 (T>Tg): /
• 熱膨張係数(T 60
• 熱膨張係数(T>Tg): 140
• 熱伝導率(23℃): 0.29
• 電気的特性:
• 絶縁耐力 (60*60*1mm³): 23
• 比誘電率(100Hz&1MHz): 3.1
• 損失係数 (100Hz&1MHz): 0.004
• 絶縁耐力: /
• 比誘電率 (4 GHz): /
• 誘電正接 (4 GHz): /
• 体積抵抗率: 10^15
• 表面抵抗率: 10^15
• CTI: /
• 一般的な処理条件:
• 乾燥温度/ 時間： 150℃&4h
• 射出圧力: /
• 射出速度:
• 射出成形溶融温度: 355~375
• 射出成形金型温度: 175～205
• 温度設定: /
• ホッパー温度: /
• ゲート： /
• プロセス温度: